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• AMD在COMPUTEX 2021揭示領先業界的創新，推動高效能運算產業體系發展，主題演講展示AMD持續成長的動能、強大且不斷擴增的合作夥伴，以及助力遊戲、PC和資料中心的眾多突破性AMD技術

  AMD（NASDAQ：AMD）今日在2021年台北國際電腦展（COMPUTEX）上，展示了最新的運算與繪圖技術創新成果，以加速推動高效能運算產業體系的發展，涵蓋遊戲、PC以及資料中心。AMD總裁暨執行長蘇姿丰博士發表AMD在高效能運算的最新突破，揭示AMD全新3D chiplet技術；與業界領導廠商特斯拉和三星合作，擴大了AMD運算與繪圖技術在汽車與手機市場的應用；新款AMD Ryzen處理器瞄準狂熱級玩家與消費性PC；最新AMD第3代EPYC處理器所帶來領先的資料中心效能；以及為遊戲玩家提供的一系列全新AMD繪圖技術。 AMD總裁暨執行長蘇姿丰博士表示，我們在COMPUTEX展示AMD的高效能運算與繪圖技術持續被擴大採用，AMD持續著為產業創新的步伐。隨著新款Ryzen處理器、Radeon顯示卡以及第一波AMD Advantage筆電的推出，我們將繼續為遊戲迷與玩家擴展AMD領先產品與技術的產業體系。我們產業的下個創新疆界，是將晶片設計推向第三維度。我們在COMPUTEX上亮相3D chiplet技術的首個應用，展現我們將致力於推動高效能運算的發展，顯著提升使用者體驗。我為我們在整個產業體系中培養的深厚夥伴關係感到自豪，這攸關我們日常生活中不可或缺的各種產品與服務。 透過AMD 3D chiplet技術，AMD持續鞏固領先業界的IP和對尖端製程與封裝技術的投入，此為一項封裝方面的突破，採用領先業界的hybrid bond技術，將AMD創新的chiplet架構與3D堆疊結合，提供比2D chiplet高出超過200倍的互連密度，以及比現有3D封裝解決方案高出超過15倍的密度。AMD與台積電緊密合作開發出這項領先業界的技術，功耗低於現有的3D解決方案註1，也是全球最具彈性的active-on-active矽晶堆疊技術。 AMD在COMPUTEX 2021上展示了3D chiplet技術的首個應用，與AMD Ryzen 5000系列處理器原型晶片綁定的3D垂直快取，旨在為廣泛的應用提供顯著的效能提升。AMD也將按既定時程，在今年底前開始生產運用3D chiplet技術的未來高階運算產品。 AMD宣布將透過與業界領導廠商的深度合作，為汽車與手機市場帶來全新遊戲體驗。 • 特斯拉Model S 與Model X車款中全新設計的資訊娛樂系統，搭載AMD Ryzen嵌入式APU以及基於AMD RDNA 2架構的GPU，支援3A級遊戲大作。 • AMD正與三星合作開發新一代Exynos SoC，採用客製化基於AMD RDNA 2架構的繪圖IP，將光線追蹤與可變速率渲染功能導入旗艦款手機。 透過AMD推出的多款強大全新解決方案，將高效能遊戲推上新境界。 • AMD Radeon RX 6000M系列行動顯示卡：旨在為遊戲筆電注入世界級效能、令人驚艷的視覺逼真度以及沉浸式體驗，AMD Radeon RX 6000M系列顯示卡採用突破性的AMD RDNA 2遊戲架構，提供比AMD RDNA架構高達1.5倍的遊戲效能提升註2。 • AMD Advantage Design Framework設計框架：匯集AMD 與全球PC夥伴的合作，打造新一代高階遊戲筆電，結合高效能AMD Radeon RX 6000M系列行動顯示卡、AMD Radeon Software繪圖驅動軟體、AMD Ryzen 5000系列行動處理器、獨家AMD智慧技術以及其他先進的系統設計特色。各大OEM廠商的首波AMD Advantage筆電預計在本月起陸續上市。 • AMD FidelityFX Super Resolution（FSR）：這項尖端的空間放大（spatial upscaling）技術旨在於特定遊戲中將畫面更新率提升高達2.5倍，帶來高品質且高解析度遊戲體驗。這項開源技術提供廣泛支援，涵蓋超過100款AMD處理器與GPU以及競爭對手的GPU，目前已有超過10家遊戲開發商計劃在2021年著手將FSR整合到自家旗艦遊戲與遊戲引擎。 AMD著手擴增Ryzen系列處理器產品陣容，將版圖進一步深入拓展到桌機領域，為商務系統與狂熱級遊戲玩家推出新選項。 • AMD Ryzen 5000G 系列桌上型APU： Ryzen 7 5700G 與Ryzen 5 5600G 將 “Zen 3”與內建Radeon顯示核心的效能匯集到一顆晶片，預計今年稍後將在DIY市場上市。 • AMD Ryzen PRO 5000 系列桌上型處理器：G與GE系列桌上型處理器於今日同步發表，為商務與企業級系統提供領先業界的效能以及現代化安全功能。 AMD 展示領先業界的AMD第3代EPYC 處理器以及和伺服器產業體系深度合作的成果，促成各項數位服務與體驗，提供給現今數十億使用者。 • 藉由推出第3代EPYC處理器，AMD推出比前一代處理器多一倍以上的解決方案數量，在超融合基礎架構、資料管理、資料分析以及高效能運算等領域推出頂尖解決方案，為客戶帶來卓越效能、安全功能以及價值。 • 在主題演講中首度公開與Intel Xeon Scalable的對比，在一項電子商務應用中顯示，第3代EPYC處理器完成的交易數量比對手最強大的雙插槽系統多出50%，同時維持相同等級的服務級別協定（SLA）註3。 • AMD EPYC 處理器目前在雲端、企業、HPC工作負載與應用領域擁有220項世界紀錄註4。 註1：根據2021年5月的AMD工程部內部分析。 註2：測試由AMD效能實驗室於2021年4月9日執行，使用25款遊戲在1440p解析度下進行測試，搭載AMD RDNA 2行動顯示卡，對比旗艦款AMD RDNA行動顯示卡，使用20.50-210215n版驅動程式；AMD Ryzen 9處理器；16GB的DDR4-3200MHz記憶體；Win10 Pro 64作業系統。實際效能可能有所差異。RX-661 註3：SPECjbb® 2015-MultiJVM Critical的比較係根據www.spec.org官網於2021年4月28日公布的最佳效能系統，2個AMD EPYC 7763測得301,297 SPECjbb® 2015-MultiJVM Critical-jOPS（359,067 max-jOPS, https://spec.org/jbb2015/results/res2021q1/jbb2015-20210224-00612.html），這個成績比最高階“Ice Lake” 2個Intel Xeon Platinum 8380伺服器Java®處理效能還高出50%，該系統測得201,334 critical-jOPS（258,368 max-jOPS, https://spec.org/jbb2015/results/res2021q2/jbb2015-20210324-00635.html）。個顆AMD EPYC 7H12測得248,942 critical-jOPS（315,663 max-jOPS, http://spec.org/jbb2015/results/res2020q2/jbb2015-20200423-00550.html）。SPEC® 與SPECjbb®係Standard Performance Evaluation Corporation的註冊商標。如欲瞭解詳情，敬請參閱官網www.spec.org。MLN-092 註4：世界紀錄的完整清單，敬請參閱https://www.amd.com/en/processors/epyc-world-records。EPYC-22

• 終於登場，NVIDIA於Computex 2021上發表最新2款RTX 30 Ti系列顯示卡：RTX 3080 Ti與RTX 3070 Ti

  對於先前各項謠傳有關NVIDIA RTX 30的Ti系列訊息，終於在Computex 2021舉開後的NVIDIA發布會上得到解答，在這場由GeForce部門資深副總裁Jeff Fisher以「從遊戲到企業資料中心，翻轉加速運算技術變革」主題開始的會議上，也清楚的揭露了Ti系列第一波發布的2款版本：RTX 3080 Ti與RTX 3070 Ti。 從公布的資料可以看到，RTX 3080 Ti在規格面上與RTX 3090接近，具備10240個CUDA、 34 Shader-TFLOPS、67 RT-TFLOPS以及273 Tensor-TFLOPS，記憶體略為提升採12GB GDDR6X，對比前代RTX 2080 Ti則是快上1.5x的效能，預計售價為1,199美元，將會在6/3推出，而review的解禁則是6/2晚上9:00(台灣時間)，記得關注站上訊息，會按時發布相關的實測。 另一款RTX 3070 Ti在規格部分同樣是比現有的RTX 3070略高一些，具備6144個CUDA、22 Shader-TFLOPS、42 RT-TFLOPS以及174 Tensor-TFLOPS，記憶體仍維持8GB GDDR6X(但速度有提升)，對比前代的RTX 2070 Super同樣也快上1.5x的效能，預計售價為599美元，將會在6/10推出，review解禁時間則是6/9晚上9:00(台灣時間)，同樣站上也會按時發布相關實測與介紹。 如果比較一下其他幾款就可以發現新出爐的RTX 3080 Ti大抵上雖然定價比大哥RTX 3090便宜300美元，但基本上較大的差距是在GDDR6X記憶體容量的部分，若是再出個Super版本，就可望上看20GB囉！而RTX 3070 Ti則是只能算RTX 3070的強化版，與RTX 3080還有一段差距，定價上比上比下剛好都差100美元，接著如果出RTX 3070 Super的話才比較有可能向RTX 3080靠攏，這部分就只能期待老黃要出招就快一點囉！ 本次發表會除了這兩款Ti系列的顯示卡正式公布之外，期待的RTX 3090 Ti則是沒有訊息，看來老黃是打算放到後面當底牌用，此外，Jeff Fisher也同時宣布會有多款新遊戲會支援RTX功能，當然也就是包含了光追與DLSS等功能，包括了像是《碧血狂殺2》、《湯姆克蘭西之虹彩六號：圍攻行動》、《DYING:1983》、《ICARUS伊卡洛斯》等等，還有，RTX也將支援VR體驗、NVIDIA Reflex加入多款射擊遊戲等，不過，對玩家來說，甚麼時候可以買到卡、而且不加價才是重點，不想再看到空氣卡應該是這次玩家看完發表會後的衷心期盼吧！ ★快來追蹤/加入我們!!! YouTube頻道： FB玩家社團： Instagram頻道： Telegram頻道：

• 桌上用的、手上握的、地上跑的全都包了，AMD於Computex 2021發表桌上型Ryzen 5000系列APU、多用途晶片、3D Chiplets技術

  AMD在今年的COMPUTEX 2021的發表會上，除了公開了以及用以抗衡NVIDIA DLSS的FidelityFX Super Resolution之外，也有公布自家處理器在PC以外的領域也獲得不少的成功，並同時宣布將會加碼推出搭載內顯的Ryzen 5000系列APU，以及為更多元的平台設備設計晶片和全新的晶片封裝技術。只能說相比昨天的Intel開幕演講掏出來的東西多太多了，果然蘇媽的誠意滿滿滿啊！ 這次發布的不僅是筆電陣營的布局，在主戰場桌上型處理器方面，AMD終於在沉寂多時之後，帶來了兩款全新搭載內顯的處理器版本，分別是採6C/12T的Ryzen 5 5600G以及採8C/16T的Ryzen 7 5700G，其中Ryzen 7 5700G在多項生產力操作中能夠比Intel Core i7-11700快上約10%~20%，而在遊戲上更是能多出2倍以上。 雖然官方並沒有表示其內顯是採用既有的Vega架構還是新的RDNA2架構(行動版顯示卡是RDNA2)，但是根據發表會上展示處理器可以單憑內顯滿足1080P最高畫質下的《Rogue Company》遊玩需求，以及比升級成Iris Xe內顯的Core i7-11700還要高出兩倍的圖像性能，使用RDNA 2的可能性非常的高。 只是想要驗證內顯版本的話，玩家可能還要稍等一段時間，因為兩顆處理器預計要到8月5號才會開賣，售價方面則分別是259與359美元，所以短時間內顯卡荒的最佳替代方案還是只有Intel的11代處理器，想入手新版APU的朋友請耐心再稍等一下。 發表會接續在Ryzen 5000 APU公布之後，AMD也向大家正式宣告在繼Xbox Series X/S、PS5的合作外，官方也和知名電動車品牌「Tesla」以及Samsung進行合作，要將自家的RDNA 2顯示晶片架構帶導入到電動車與手機晶片上，這也代表未來玩家將可以在車上遊玩3A遊戲，而手機方面的圖像性能也將會出現爆發性的成長，根據蘇媽的說法，光追功能將會因此有望來到手機上，不過實際的手機晶片和相關產品要等未來由Samsung親自公布，玩家們可以先期待。 在發表會的最後，AMD公開了另一項全新的晶片設計技術，「3D Chiplets(3D 小晶片)」，這項技術算是既有Chiplets(小晶片)的進階版，整體的架構一樣是利用多顆小晶片拼接成一顆獨立的大晶片，的差別在於3D Chiplets利用3D堆疊快取(3D V-Cache)直接將L3快取搭建在封裝核心(CCD)之上，大大提高了傳輸頻寬的效率、快取容量。 透過3D Chiplets技術，單顆Chiplet的L3快取容量能大幅增加到64MB之多，相當於現今一整顆Ryzen 9 5950X、5900X的L3快取容量，而完整的一整顆處理器是三組Chiplets組成，換言之在3D Chiplets的幫助下，處理器的L3快取容量將會達到驚人的192MB！ L3快取的容量對於處理器的運行效率有著極為直接的影響，Zen 3架構便是透過將每顆核心的快取合併形成「Infinite Cache」，使得單核心的效能突飛猛進，而AMD也在發表會上使用了3D Chiplets技術的工程版Ryzen 9 5900X與標準版的Ryzen 9 5900X進行比較。 在所有配置條件、顯卡、核心頻率都一樣的情況下於《戰爭機器5》進行跑分，使用3D Chiplts的Ryzen 9 5900X硬是比標準版多出了12%的FPS，在其他遊戲上也都有5~20%的增長，由此就能看出單單快取的改變就足以大幅改變處理器的運算效能。 然而很遺憾的，這項技術預計要到明年2021年1月才會進入量產測試，所以除非AMD打算在這段期間推出Ryzen 5000XT或Zen 3+處理器來墊檔，否則咱們恐怕是無緣在首發的Zen 4處理器上見到3D Chiplts技術了QQ。 ★快來追蹤/加入我們!!! YouTube頻道： FB玩家社團： Instagram頻道： Telegram頻道：

• 精英電腦將於2021 COMPUTEX Virtual發表全新產品及智慧城市解決方案

  精英電腦（ECS）為全球知名主機板、迷你電腦、筆記型電腦、行動裝置領導品牌，以及智慧城市解決方案供應商-將在2021年5月31日至6月30日於COMPUTEX Virtual 線上展中展示全新IoV智能車載運營系統、智能快速充電樁、全系列教育用筆記型電腦以及多款最新LIVA迷你電腦及其解決方案與相關應用。 精英電腦在線上與您一起體驗最新科技，2021 COMPUTEX Virtual → https://virtual.computextaipei.com.tw/area/InvitationCard/609a4ee5f009e0cfe0d8849c?lang=zhtw 精英電將展示全系列LIVA 迷你電腦及迷你電腦的各種相關應用及解決方案，包含迷你尺寸Q系列、高效環保Z系列以及工控等級M系列，可適用於家庭娛樂、智慧學校、大樓辦公室、零售業、運輸交通、工廠、倉庫等各種家用、商用及工控環境，滿足零售業數位看板、交通資訊看板、飯店餐飲產業、智能辦公室及家庭娛樂、政府機構、醫療院所等解決方案。本次也將首次亮相全球最小15瓦口袋型AMD Ryzen™ 迷你電腦- LIVA Q3 Plus，LIVA Q3 Plus尺寸幾乎比滑鼠更迷你，搭載超強AMD Ryzen™ Embedded V1605B和R1505G，內建風扇提升系統運作穩定性，且支援雙螢幕輸出讓工作效率倍增。ECS AiO一體成型電腦採流線型且簡約的超窄型邊框設計，讓您享受無邊際的視覺體驗，最高搭載至Intel®第10代處理器，搭配DDR4-2666MHz記憶體，高效能的運算速度，支援Windows10作業系統，提供使用者更直覺式的操作介面。此款AiO電腦專為商務需求設計，不僅適合做為銀行及醫療院所的終端機使用，一體成型、省空間的設計也是學校、政府機構及飯店櫃台的不二首選。 精英電腦近年轉型智慧城市解決方案供應商，全力推動綠能交通，藉由與國際Tier 1 車廠合作的系統製造經驗，與知名車廠暨營運商合作開發「智慧車載營運系統」，將車內各種獨立的功能整合於系統中，營運團隊透過雲端平台，可精準掌握駕駛行車路線、維運管理、節能及效能監控，透過全面性的整合，更有效率的管理車隊，減少駕駛員加班機率，提高服務水準，進而提升客戶滿意度，並且透過系統隨時追蹤車輛的燃料狀況及零組件耗損程度，避免機械故障，並進一步讓整個車輛營運提升至智慧節能的新領域。 為了因應全球環保意識高漲與電動車與充電網路蓬勃發展趨勢，精英電腦致力於發展性能更完善的LIVA智能快速充電樁。LIVA智能快速充電樁提供40安培和80安培選項設計，通過NEMA 3R防塵防水等級、IK10防破壞等級，能適應各種環境，也可作為獨立或多個充電器集群分佈，透過智能負載管理共享相同的電源，有效降低營運成本，且具智慧化的管理系統，不僅支援智慧支付，且可針對停車場、車隊充電和能源優化的管理系統，大幅優化再生能源和存儲管理，提升獲利能力。 精英電腦智能教室解決方案整合學生電腦平板設備、專業教師筆電設備、內容存取設備和互動式白板結合等多重先進學習技術與各種移動式設備，促進學習概念的互動探索，幫助提升學生在課堂上的協作能力與創造力並培養學生獨立思維及深入理解力。精英電腦也推出多款軍規等級防重摔、防潑水的教育專用筆記型電腦，支援以手指跟筆來觸控操作，加上可旋轉式攝影鏡頭和各種學習軟體的搭配，學生能夠利用虛擬的方式友善學習各種科目如科學實驗，以提升各種專業知識的理解。SP40LC及SF40CM 14吋筆記型電腦更可支援4G LTE功能，教師們可不受場地侷限，以更活潑的方式激發學生對學習的興趣及熱忱。

• COMPUTEX 2021 Virtual 開展，一個月展期大秀科技生態系實力 引領全球產業數位轉型、持續前行

  2021 年台北國際電腦展（COMPUTEX TAIPEI 2021）於今（31）日舉辦 #COMPUTEXVirtual Kick-off 線上展開展記者會，由外貿協會董事長黃志芳宣布為期一個月系列活動開始，介紹不容錯過的展出亮點；英特爾的執行副總裁暨營收長 Michelle Johnston Holthaus 在 5 月 31 日首先領銜開幕主講，在急遽加速的數位化轉型如何在世人最企盼創新的時刻，釋放創新的新紀元；Arm 執行長 Simon Segars 也在同一天暢談科技如何於疫後激發全球經濟復甦，以多個 Arm 合作夥伴的成果為例，說明科技在此關鍵的復甦時刻扮演的重要角色，如何為人類創造安全永續的未來。COMPUTEX 2021 活動全部轉往線上，打破既有框架，首度導入智慧展覽平臺，引領科技廠商在數位時代前行，打造共榮的科技生態圈。 外貿協會董事長黃志芳表示：「COMPUTEX 誕生於科技產業起飛的 1980 年代，當時台灣攜手全球創業家一起追求破壞式創新，為之後的網際網路和數位經濟打造強韌的供應鏈。即便這一年多來面臨疫情挑戰，我們持續透過科技昂首向前，應對新常態下的生活；台灣依然站在全球科技生態系的中心，致力建構、接軌、整合、創新，推動科技齒輪前進。今日，我很榮幸宣布 #COMPUTEXVirtual 正式開展，無論相距多遠，讓 COMPUTEX 的線上生態系串連彼此，共同攜手形塑未來！」 COMPUTEX 2021 的開幕主題演講，由英特爾執行副總裁暨營收長 Michelle Johnston Holthaus 主持。英特爾以「釋放創新 (Innovation Unleashed)」為主題，談論全球疫情肆虐下，企業該有的永續意識，並與合作夥伴持續攜手推動數位轉型；英特爾不僅透過 IDM 2.0 商業模式、快速及彈性地回應全球市場需求，並持續以 5G 及其開放式架構推動創新，英特爾同時在本次 COMPUTEX 開幕演講中介紹多款新產品，期以領先運算能力，豐富世人生活。 Arm 執行長 Simon Segars 以「激發世界疫後復甦的潛能」為題，說明 Arm 如何透過科技激發未來世界的潛能，以安全、永續為基礎，促成一個由眾人智創的未來。Simon Segars 表示長期研發是形塑未來的關鍵，Arm 投入大量資源來擘畫未來十年的運算架構。Arm 的合作夥伴也同時運用科技創造安全、高效率的裝置與基礎設施，台灣更是其中的領導者。 COMPUTEX 2021 Virtual 內容精采多元 首度全線上展為盛會揭新扉頁 COMPUTEX 2021Virtual 瞄準 5G（第五代行動通訊）、人工智慧與物聯網（AI & IoT）、邊緣運算（Edge Computing）、高效能運算（HPC）、電競（Gaming）、創新與新創（Innovations & Startups）六大主題，邀集科技大廠線上展示企業最關注的解決方案。 為期一個月的線上活動內容多元，包含 #COMPUTEXVirtual 線上展覽 、COMPUTEX CEO Keynote 主題演講、COMPUTEX Keynote 主題演講、COMPUTEX & InnoVEX Forum 論壇及 COMPUTEX 視訊採購洽談會，讓與會者不但直接接軌全球領導廠商，掌握最新科技脈動，也能協助參展商透過便利智慧的線上媒合會，精準搶攻跨國商機。 COMPUTEX 線上展覽 #COMPUTEXVirtual 以「前瞻趨勢」、「虛擬展示」、「商機媒合」、「精準推薦」四大亮點連結全球大廠；為新創團隊設立的 #InnoVEXVirtual 專區則匯聚各國新創隊伍，全面激盪創新能量。#COMPUTEXVirtual 即日起開放觀展至 6 月 30 日24 點，邀請全球共饗前所未見的虛擬體驗。歡迎免費登記參觀：https://virtual.computextaipei.com.tw/

• 無與倫比！華碩橫掃11項COMPUTEX 2021創新設計獎，ProArt螢幕及ROG Zephyrus Duo 15 SE摘金；ROG Flow X13獲特別獎

  台北國際電腦展(COMPUTEX)將於下月初盛大登場，其中享譽全球的「創新設計獎 (COMPUTEX d&i Award)」率先公布得獎名單，華碩憑藉卓越創新與設計實力，囊括11座設計大獎，成為獲獎數最多品牌，其中除了ASUS ProArt新款螢幕及ROG Zephyrus Duo 15 SE雙雙摘下金質獎(Gold Award)，ROG Flow X13電競筆電與XG外接顯示卡盒」獲頒特殊獎(Special Award)，ASUS Fanless Chromebox電腦、ASUS Chromebook Detachable CM3、Zenbook Duo 14 / Pro Duo 15 OLED三款筆記型電腦、ROG Strix G / SCAR系列、Zephyrus G15 (GA503)等電競筆電，及多款即將亮相的匠心之作，亦深受評審團肯定，奪下創新設計獎。 由外貿協會舉辦的「創新設計獎」，今年首次以虛實整合方式進行展示與推廣，並請來全球資通訊產業專家、國際知名投資人與專業媒體代表，依據「創新性」、「技術性」、「功能性」、「社會性」、及「工藝美學」等五大標準進行評比。獲選產品將透過#COMPUTEXVirtual線上展「d&i awards專區」，展開為期半年推廣，廠商更可透過線上展提供之虛擬攤位及TTS Match媒合系統，與全球買主或媒體線上商談。此外，為協助獲獎廠商國際宣傳與拓銷效益，外貿協會也將陸續規劃亞洲海外巡展，符合資格的產品將運送至海外，透過實體展示呈現國際買主，進行視訊洽談，展現台灣頂尖創新實力。

• 2021 COMPUTEX d&i awards 得獎名單揭曉，遠距與零接觸的虛實整合發展為產業發展熱門關鍵字

  為激勵業者持續投入創新與研發，由外貿協會舉辦的「台北國際電腦展創新設計獎」（COMPUTEX d&i awards），不僅展現科技廠商精銳技術與創新實力，更能讓全球業者一窺未來科技研發趨勢。主辦單位外貿協會於今日公布本年獲獎的 50 件產品，而備受矚目的最高榮譽「金獎」則由華碩及 JGB Smart 獲得。 邁入第 13 屆的 COMPUTEX d&i awards 由外貿協會委託工研院執行，邀請美國矽谷 SOSV 天使投資人、ACORN CAMPUS 合夥人、ASPIRO CAPITAL 投資人、StarFab 加速器創辦人、全球科技指標媒體 EE Times、Engadget 資深編輯、工研院產業專家和臺灣創意設計代表等 21 位國際級專業評審，分別從「創新性」、「技術性」、「功能性」、「社會性」及「工藝美學」等 5 大面向，透過嚴謹的評選流程，遴選出本年最具產業創新代表性的產品。 2021 年 COMPUTEX d&i awards 為呼應科技趨勢及後疫情商機，競賽項目分為九大獎項，分別為：「資訊硬體產品及零組件」、「5G」、「邊緣運算及高效能運算應用服務」、「物聯網裝置及應用」、「資訊安全與隱私保護」、「遠端／零距離創新科技應用及服務」、「防疫／智慧醫療應用」及「電競設備與遊戲內容」，此外為鼓勵新創並刺激產業創新發展，「新創」獨立為一競賽類別，點燃新商業模式與顛覆性技術革新。 全球疫情改變人們的生活習慣和互動模式，此一趨勢與變化在今年 COMPUTEX d&i awards 的競賽產品亦可嗅出一點端倪。因應居家隔離及遠距上班模式，促使居家娛樂及健身需求提升，今年近 38% 的參賽產品為「電競設備與遊戲內容」，是最大參賽項目。遠距與零接觸的虛實整合發展是今年 COMPUTEX d&i awards 的熱門關鍵字，也是整體科技產業的時下趨勢。 今年共有來自 7 國廠商報名參賽，於第一階段初審選出 50 件獲獎產品，並從中於第二階段的複審中，遴選 3 名特別獎及 3 名金獎的最高榮耀。 在評審團嚴謹的討論與評判下，「特別獎」由華碩的 ROG Flow X13+ XG Mobile、DoQubiz Technology 的 Data Fractal System，和 ZOTAC 的 ZOTAC ZBOX MAGNUS ONE 獲獎；而最高榮譽「金獎」則是 頒發給華碩的 2 件產品，ROG Zephyrus Duo 15 SE GX551 和即將推出的 ProArt Display 新品，以及 JGB Smart 的 All-In-One Cloud Rental Management & Smart Lock Solution。 2021「台北國際電腦展創新設計獎」（COMPUTEX d&i awards）50 件得獎名單如下：https://pse.is/3g6f72

• COMPUTEX 2021 Virtual 科技巨頭齊聚開講，解碼全球科技生態系新進程

  由外貿協會主辦，為期一個月的 2021 年台北國際電腦展（COMPUTEX 2021 Virtual）線上展將於 5 月 31 日至 6 月 30 日開展，為了讓全球業者即時掌握前瞻科技趨勢，今年 COMPUTEX 擴大論壇規模，邀集 AMD、Arm、Intel、美光、NVIDIA、Qualcomm、NXP Semiconductors 及 Supermicro 等國際指標科技業者的執行長或資深高階主管在線上發表主題演講，帶給與會者全方位的科技產業眺望。 外貿協會董事長黃志芳指出：「COMPUTEX 自 2019 年增設 CEO Keynote 環節後隨即獲得廣大迴響，因此今年更進一步加乘科技巨頭之跨產業能量，在這個前所未有的時局下，提供一個科技趨勢觀察的交流平台，並期待透過主題演講中的思維激盪，集結眾人之力重塑疫後新未來！」 COMPUTEX 2021 星光熠熠，科技巨頭點亮全球生態系 5 月 31 日（一）上午 10 點 Intel 執行副總裁暨營收長 Michelle Johnston Holthaus 將以「釋放創新」為主題，說明新任執行長 Pat Gelsinger（基辛格）的策略，並與英特爾業務行銷暨公關事業群客戶運算業務副總裁 Steve Long，以及英特爾資料平台事業群 Xeon 和記憶體事業部總經理 Lisa Spelman 一同分享英特爾如何擴大科技潛力，推動整個科技生態系統的創新！ 5 月 31 日（一）下午 2 點 Arm 執行長 Simon Segars 以「激發世界疫後復甦的潛能」為題，剖析 AI 如何協助人類回應氣候變遷的挑戰、強化資安防禦力，進一步促成科技普及，提升人類和環境的總體福祉，並勾勒 AI 的下一個里程碑。 6 月 1 日（二）上午 10 點 AMD 總裁暨執行長蘇姿丰博士（Dr. Lisa Su）以「AMD 加速推動高效能運算產業體系的發展」為題，暢談未來運算的願景，同步揭示 AMD 如何串聯產業體系合作夥伴，以領先市場的產品陣容為創新作法點火添薪。 6 月 1 日（二）下午 1 點 NVIDIA GeForce 部門資深副總裁 Jeff Fisher 將以「從遊戲到企業資料中心，翻轉加速運算技術變革」為主題，分享 GeForce PC 遊戲如何為臺灣生態系帶來巨大商機；NVIDIA 企業運算部門主管 Manuvir Das 也會以「迎向人工智慧普及化」為題，說明企業擁抱轉變後的發展趨勢。 6 月 2 日（三）上午 9 點 美光總裁暨執行長 Sanjay Mehrotra 以「資料經濟的創新引領數據新生活」為題，為「智慧物聯 全面升級 AIoT Evolution」COMPUTEX Forum 開場，分享資料經濟新生活為記憶體和儲存帶來的創新機會。 6 月 2 日（三）上午 10 點半 Supermicro 總裁暨執行長和董事會主席梁見後（Charles Liang）以「Performance Begins at the Edge for 5G and Intelligent IoT」為題，分享最新解決方案並說明 Supermicro 的策略佈局。 6 月 2 日（三）下午 2 點 NXP Semiconductors 總裁暨執行長 Kurt Sievers 以「AI 如何賦能工業、IoT 與汽車產業」為題，揭幕 COMPUTEX Forum「AI 賦能場域延伸 AI Empowerment」場次，分享 NXP Semiconductors 在 AI 領域的發展與佈局規劃，顛覆人們對於智慧場域的想像。 6 月 3 日（四）上午 8 點 40 分 Qualcomm（美國高通公司）資深副總裁暨行動、運算與基礎設施事業部門總經理Alex Katouzian將以「5G 與 PC 大未來」為題，為「關鍵技術應用解鎖 Critical Technology」COMPUTEX Forum 開場，分享 5G 和常時啟動、常時連網 PC 如何打造運算大未來，以滿足這個對行動性需求更高的時代。 2021 年 COMPUTEX 精彩議程請參閱： https://virtual.computextaipei.com.tw/events/

• 2021 十銓科技Computex 銓方位推出完整儲存解決方案，Chill the heat, Feel the speed, Make it big.

  全球記憶體領導品牌十銓科技率領旗下所有品牌強勢回歸COMPUTEX 2021，因應全球新冠肺炎COVID-19 疫情持續肆虐全球，COMPUTEX主辦單位取消實體展覽轉而線上雙平台展(展出日期:2021/5/31~2021/6/30)，身為台灣品牌的十銓科技，熱情響應參與本次COMPUTEX線上展覽，重磅同步推出完整的儲存解決方案，包含「散熱」、「大容量」及「DDR5」等三大主題，同時也呼應今年十銓科技2021線上展主題概念「Chill the heat, Feel the speed, Make it big.」，將完整展現十銓科技銓方位的解決方案，消費者可於十銓科技官方社群平台及COMPUTEX 雙線上平台搶先目睹影音鉅作。本次十銓科技精彩呈現的2021磅礡序章即以「散熱」為主題展開，並承接「大容量」及最新世代「DDR5」隆重鉅獻。 在M.2 PCIe SSD持續高速運轉過程，會產生高熱問題，十銓科技提供散熱解決方案，創新運用特殊材質，如超強鋁鰭片式專利散熱片、超薄石墨烯專利散熱片、航太陶瓷散熱片等，能顯著提升散熱效果，其獨特散熱技術橫掃華人市場發明及新型專利。 如T-FORCE CARDEA A440 PCIe4.0 SSD便為業界首創，同時提供兩個專利認證散熱套裝組合，可一次擁有超強鋁鰭片式專利散熱片及超薄石墨烯專利散熱片，賦予消費者自選組裝的彈性，只要你使用的主機板支援M.2 PCIe SSD接口，CARDEA A440 PCIe4.0 SSD即能提供合適的散熱方案，讓玩家依照自己的需求，選用對應的散熱片，展現十銓科技精心設計的巧思。 T-FORCE研發團隊以創新的航太陶瓷材質打造CARDEA Ceramic C440 SSD的散熱片，陶瓷散熱片不僅提供更優異的散熱效果(散熱瓦數高、不蓄熱、直接散熱)，同時具有輕薄、抗電磁波干擾、耐高溫、抗冷熱衝擊的特性。C440其散熱片厚度僅約1mm，有效排除許多機構干涉的組裝問題，全面提升玩家遊戲及日常工作的效率，掀起全球電競的白色高冷旋風。 現今世代數據爆炸式成長，十銓科為全球消費者先提前解決儲存空間不足的困擾，持續推出大容量的記憶體、固態硬碟及記憶卡，為消費者重要資料提供最強力的後盾。十銓科技T-FORCE研發團隊不斷超越巔峰，震撼推出更高頻率的記憶體，同時也致力於記憶體容量上的提升。 今年T-FORCE團隊針對需要超高效能運算的Intel & AMD HEDT(high-end desktop)高端平台，於COMPUTEX期間推出T-FORCE XTREEM ARGB DDR4 3600 CL18-22-22-42 256GB(32GBx8)超大容量記憶體8支套裝。XTREEM ARGB 以幻彩全鏡面的外觀設計以及穿透導光的視覺效果榮獲德國紅點設計大獎，完美呈現光學工藝的層次美感。效能上滿足高端工作站、影音編輯者以及專業科學運算對於大容量的需求，更是追求頂尖效能玩家們的最佳記憶體選擇。 在追求FLASH堆疊技術的時代，容量與讀寫效能是消費者在選擇固態硬碟的首要條件，本次全球首度亮相的MP34Q M.2 PCIe SSD採用最新3D QLC快閃記憶體，體積輕小卻提供高達8 TB的海量儲存容量，以滿足AI衍生大量儲存及運算需求。MP34Q M.2 PCIe SSD擁有每秒達3000MB以上的傳輸效能，同時具備低功耗、抗震、無噪音等優異性能，是大容量效能型SSD的優質選擇。 十銓科技記憶卡，除了擁有多樣規格搭配不同的裝置應用需求，快速讀寫傳輸功能也是一大重點，廣受消費者歡迎的GAMING A2記憶卡及GO 4K記憶卡也於今年推出超大儲存容量1TB。T-FORCE GAMING A2記憶卡是一款專為手遊族與掌上型遊戲機玩家所推出的產品，高達1TB的超大容量，提供玩家可移動式娛樂存儲解決方案。無論是存取遊戲、電影、音樂或書籍，皆能滿足所有影音娛樂的需求。高達100/90MB/s的讀寫效能，可大幅縮短載入時間，運行更流暢，是掌上遊戲機、智慧型手機和平板電腦最佳的選擇。 GO 4K記憶卡是專門為戶外攝影族群打造的極限運動攝影機記憶卡，1TB的超大容量讓使用者在從事戶外運動時無須擔心裝置儲存空間不夠問題。無論是在爬山健行、潛水探險或是滑雪，GO 4K記憶卡都能為您紀錄每分每秒的高畫質影像，提供所需要的速度和儲存空間，讓您可盡情拍攝更多4K超高清戶外冒險的影片，隨心所欲捕捉生活中的精彩時刻。 ＃圖＝ 新的記憶體世代來臨，十銓科技搶得先機強勢發表DDR5記憶體模組，將以全球熱賣的TEAMGROUP ELITE記憶體產品線，以單支16GB、4800MHz的規格成為全新DDR5 世代的記憶體首波戰將。DDR5為提高記憶體存取效能所改善的架構，將單獨啟用/停用的存儲單元提升至DDR4的兩倍，而工作電壓則從前一代的1.2V下降至1.1V，資料傳輸速率提升到4,800至5,200 Mbps，在功耗下降了10%的同時提升了最高1.6倍的傳輸速率。此外，現今DDR4記憶體如需具備ECC錯誤修正功能，須額外增加晶片，但DDR5記憶體支援ECC On-die錯誤修正，自身即可修復錯誤單位，使系統穩定度大幅提升，令人引頸期盼的十銓科技新世代DDR5 產品，即將磅礡問世。 COMPUTEX 2021十銓科技官方更舉辦了線上抽獎活動，參加活動者有機會獲得優質好禮，敬請準時鎖定十銓科技官網訊息及官方粉絲團，全球零距離一齊熱血線上觀看2021十銓科技精彩鉅作。

• ZOTAC 參加 COMPUTEX 2021 VIRTUAL 線上展

  國際電競品牌 ZOTAC Technology 將參加 COMPUTEX 2021 Virtual 線上展，展示精彩紛呈的創新陣容，以慶祝 15 年的卓越成就。蒞臨ZOTAC的虛擬展台可參觀最新的設計與產品，其中包括終極的 ZOTAC GAMING 顯示卡，和以全新規格登場的 ZBOX 迷你電腦 MAGNUS ONE。 獲獎 ZBOX 再獻新猷 ZBOX迷你電腦MAGNUS ONE ECM53060C是MAGNUS ONE家族的最新成員，繼承了榮獲2021 COMPUTEX d&i awards特別獎 及 2021 紅點產品設計大獎 的MAGNUS ONE ECM73070C的設計。MAGNUS ONE ECM53060C搭載Intel Core i5處理器及 ZOTAC GAMING GeForceRTX 3060桌面級顯示卡，採用8.3公升容量的迷你機箱，並內建 500W 電源輸出的 80+ 白金級電源供應器。MAGNUS ONE性能強大且功能齊全，在日常工序、遊戲娛樂、專業項目和創作流程皆能提供最佳的體驗。 ZOTAC GAMING GeForce 3090 AMP Extreme Holo 是 ZOTAC GAMING GeForce RTX 30 系列顯示卡的終極型號。它採用在AMP Holo 和 AMP Core Holo 型號上首見並獲得 2021 紅點產品設計大獎的 HoloBlack 全息極光設計。AMP Extreme Holo 經過重新設計，使功能大於形式，在性能和設計上皆是目前 30 系列的佼佼者。 3090 AMP Extreme Holo 配備全新改良的 IceStorm 2.0 冷卻系統，包括 ZOTAC GAMING 顯示卡上最強悍的 100 毫米寬三風扇裝置，以實現最大的風流量。每個風扇均具有 11 片扇葉，靜壓和氣流較上代增加 10%。此外，設計上增加了更多氣流排出通道，包括穿透整張顯示卡的直接通風導流孔，以實現更快的排熱效率，減少熱量囤積和湍流，並全面改善噪音。 為了進一步提高冷卻性能，散熱器的厚度增加了 10%，並分為三組以完全包圍熱導管，增加其與鋁制散熱鰭片的接觸。熱導管的數目更增加至 8 根，是 ZOTAC GAMING 顯示卡中使用最多熱導管的型號。熱管採用改良的垂直佈置，與冷卻板的接觸面積增加高達 72%。複合熱管亦更新了內部結構，增加熱管壁厚度及內壁脈絡狀導液溝槽，加大冷凝液與熱管內壁接觸面積，加速散熱。 3090 AMP Extreme Holo 還具有雙 BIOS 功能。透過 ZOTAC GAMING FireStorm 系統，用戶可以在兩個 BIOS 模式之間切換。選擇 QUIET 模式，可實現極低噪音和低溫度；選擇 AMPLIFY 模式則帶來極低溫度和低噪音。

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